HDI主板：5G商用化加速催生了许多投资机遇，剖析师耿琛认为，智能手机晋级高阶HDI（高功率密度互联主板）和SLP主板需求量增多，而供给端产能扩张偏慎重，供不应求有望催生涨价预期，国内企业当前市场份额处于低位，国产替代浪潮下市场空间宏大，相关上市公司有望迎来开展机遇。

剖析师耿琛认为，智能手机晋级高阶HDI（高功率密度互联主板）和SLP主板需求量增多，而供给端产能扩张偏慎重，供不应求有望催生涨价预期。国内企业当前市场份额处于低位，国产替代浪潮下市场空间宏大，相关上市公司有望迎来开展机遇。

出产电子是HDI最大应用市场，移入手机终端占比高达66%。智能终端轻薄化、小型化对主板“轻、薄、短、小”要求一直进步，手机主板由中低阶HDI主板向AnylayerHDI和SLP主板跃迁趋势鲜亮。

资金、技术、环保三重叠加铸就HDI行业高壁垒，限于行业盈利程度，外资及台资企业扩产相对慎重，以至有海外企业退出市场，将来两年HDI产值很难大规模提升。

在投资时机上，耿琛建议存眷东山精细（全球 5G,线路板财富新巨头，共享苹果/华为/Telsa 财富链创新晋级红利）、超声电子（本土老牌高阶HDI主板供应厂商，精准卡位 SLP 业务绑定苹果）等。

1月7日讯，5G商用化加速催生了许多投资机遇，近日华创证券发布研报《5G时代，HDI主板有望量价齐升》。

5G手机内部元器件呈倍速增长，AnylayerHDI主板已成为安卓系主流计划，当前华为、OPPO和VIVO发布的5G机型均使用12层AnylayerHDI主板。4G手机主板也向高阶化进军，国内主流手机品牌加速推进，2020年4G手机将主要使用10层3阶以上HDI主板。透过4G换机周期历史，最好的股票配资网，5G手机浸透率有望于2020H1加速提升，HDI需求将迎来爆发式增长。

依据第三方钻研和财富调研数据，2020年5G手机出货量或达3亿部，动员HDI市场触底回弹。手机主板跳阶晋级趋势鲜亮，HDI主板单机价值量将随之提升。据耿琛保守预计，2020年手机HDI主板市场规模515亿元，较2019年有21.18%增漫空间。当前国内企业市场份额较低，配资网，国产替代浪潮下市场空间宏大。