供应短缺或连续至明年，汽车新四化动员芯片量价齐升，智能车半导体含量将达传统汽车N倍，整体过程可类比功能机到智能机阶段。这家公司针对光伏储能和汽车电子开发相关产品，比照亚迪实现二十几款产品的大批量供应。

新市网资讯得悉，随着新一轮科技革命和财富改革的崛起，汽车电动化、网联化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车中的重要性日益提升。近日，在中国电子信息行业结合会、中国汽车工业协会、中国电科结合举办的中国汽车芯片顶峰论坛上，股票配资网，多位专家暗示，随着汽车财富的构造调整，汽车芯片正在迎来新的机遇期。

一、汽车芯片供应短缺或连续至明年

博世中国执行副总裁徐大全暗示，博世中国目前正在就2023年芯片订单状况与多家芯片供应商会谈，但很多芯片供应商反响明年还不能满足博世目前的订单需求。

目前出产电子已经先一步步入智能化时代，而汽车行业目前落后于出产电子（功能机到智能机）行业仍处在信息时代，将来面临着从信息时代到智能时代新的财富晋级，整体过程可以类比功能机到智能机。

电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍。以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级另外160-180美金提升至L2+级另外280-350美金，到L4/L5级另外1150-1250美金以上。

从过去几十年的半导体行业开展中可以看到2000年以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等庸俗领域动员需求，2000-2010年间半导体主要受益于计算机及条记本电脑动员起量，2010-2020年间手机、平板电脑等迭起动员半导体需求起量，天风证券指出，2020-2030年间汽车可能成为引领半导体开展的新驱动力。

二、汽车新四化动员芯片量价齐升

天风证券剖析指出，汽车芯片缺货主要起因为后疫情时代原有汽车市场需求快捷回温叠加新能源汽车等新需求连续超预期，以及汽车新四化动员芯片量价齐升。整体来看，1）功率半导体：有望优先实现本土替代，MOS、IGBT今年恐难缓解，期货配资，6、8寸尤为紧缺。2）MCU：构造性缓解连续，尤其是车规级MCU方面。3）传感器芯片：将来随同着搭载数量增多，短缺问题会恒久存在。4）SoC 芯片高性能产品集中度较高，缺货风险连续存在。5）存储类芯片：占汽车半导体市场比重有望连续提升，缺货引发产品价格上浮。6）电源打点芯片：电源打点芯片供给依然紧张，此中汽车相关应用最为紧俏。

三、相关上市公司：新洁能、芯海科技、瑞芯微

新洁能针对光伏储能和汽车电子市场的高能效需求，公司的650V/750V 超高密度沟槽栅场截止IGBT（Trench FS-IGBT） FS-E系列产品目前已完成工程开发，2022年上半年，公司与比亚迪继续扩充竞争规模，目前已经实现近二十几款产品的大批量供应。

芯海科技正在研发的M系列和R系列车规MCU产品，根本可以笼罩汽车MCU的主要应用需求。

瑞芯微2021年推出首颗通过AEC-Q100车用牢靠性规范测试的芯片RK3358M，已造成高中低多品位、差异性能的车用办理器处置惩罚惩罚计划，涵盖乘用车、商用车等领域的应用。

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