SiP封装：SiP和3D封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势,电子行业明星分析师许兴军近日详细梳理了SiP行业投资机会,广发证券许兴军认为,消费电子及IoT终端小型化带来对SiP封装的需求,后续在相应消费终端上的应用也将逐步打开,国内部分企业已具备量产能力和经验,后续有望持续扩大份额。

      随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展 , SiP和3D封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势,电子行业明星分析师许兴军近日详细梳理了SiP行业投资机会。

      广发证券许兴军认为,消费电子及IoT终端小型化带来对SiP封装的需求,后续在相应消费终端上的应用也将逐步打开，国内部分企业已具备量产能力和经验,后续有望持续扩大份额。

      2018年国内先进封装营收占比仅25% ,远低于全球41%比例,未来在半导体市场景气度较高以及政府投资先进封装项目驱动下渗透率有望提升。SiP封装具有芯片效能最大化、封装体积最小化、支持客制化三大特点, 2019年全球市场规模高达134亿美元,预计2025年将达到188亿美元。

      SiP在消费电子及物联网终端有着广泛应用,主要应用包括智能手机、UWB、可穿戴设备、汽车电子这类景气度良好领域：

      ①智能手机：SiP可应用于智能手机中的射频前端、WiFi蓝牙模组、NFC、基带芯片等模块;

      ②UWB：SiP可将MAC、基带处理芯片、收发器、天线等模块封装在一颗UWB芯片组上 ;

      ③可穿戴设备：SiP可充分满足智能手表、TWS耳机、眼镜等可穿戴设备小型化和高度集成化需求;

      ④汽车电子：SiP方案可微处理器、存储器、输入输出接口、模数转换器等大规模集成电路及合成发动机控制单元。

      就SiP行业竞争属性来看,行业壁垒较高,日月光(环旭电子)、索尼、安靠、长电科技等前五大厂商市场份额超过50% ,日月光以绝对领先优势居行业第一。

      对于投资机会,许兴军建议重点关注SiP领先企业环旭电子、长电科技,同时建议关注华天科技、立讯精密等公司的切入机会。

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