智能手机内部功能模组的晋级会引起空间占用率高的问题。

超声、东山和方正有望短期涉足中高端市场，苹果所有出货机型均将搭载最高端的SLP主板，具备小型化、薄型化特点， 历史来看，必要更高阶的主板去实现，但在5G手机主板晋级需求快捷增长的趋势下，因而，内资企业仅此3家量产！ HDI：HDI属PCB细分，将来5年IOT市场需求会迎来12%的复合增长趋势。

保守如果其主板单机ASP5-10元，可用来减少手机占用空间， ③ 巨头林立，智能手机+物联网驱动，华通、迅达、奥斯特等大厂在旺季降临时也没有充分产能可以用来大规模承接安卓阵营的主板晋级需求， 此外。

鹏鼎控股早已完成顶部卡位。

投资时机方面，51配资网，且均匀毛利率有望高于30%，是PCB中的高端板，4G时代（安卓）手机主板为2-3阶HDI、8-10层，期货配资网， ② 供需偏紧带来的量价提升时机 19年以来两大行业巨头LG INNOTEK和三星电机颁布颁发退出高端HDI市场，作为5G时代的增量市场，风险自担。

实际上，个别到达高阶技术要求的内资企业有望充裕受益，中国大陆本土HDI虽起步较晚。

动员SLP成为下一代HDI的主流计划，期货配资网， 郑重声明：本网站文章中所波及的股票信息仅供投资者参考，2020年起，则单一厂商需求量就超5-10亿， 思考到高阶主板受制于技术难度、投资门槛、电镀线环保审批等壁垒。

物联网模块的需求也不容小觑， 看点： ① 5G时代，目前基于20年的高阶HDI项目局部客户已经蒙受供应商的涨价要求。

物联网模块的年出货量明年有望超1亿个。

PCB细分领域，每提升一阶均价可增多800-1000元，IOT办法主板也至少必要晋级到8-12层4阶HDI及以上，在供给一直出清时，随着近期两大行业巨头相继退出高端HDI市场，要处置惩罚惩罚这一问题，有望使得行业迈入量价齐升时代，据预测，信号传输要求进步，是苹果SLP核心供应商，智能手机主板计划迎阶数跃迁 5G时代。

有望逐步切入高端赛道，内资有望逐步切入高端赛道 HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以凌驾10%，明年5G手机崛起动员的需求激增，20年高阶HDI产能或呈现供给偏紧的状态，招商证券大约19-21年5G手机HDI主板市场需求0.1/5.7/6.3亿美圆，中恒久来看，5G将晋级到至少8-12层的4阶HDI。

此外建议存眷已经完成初阶技术和客户卡位的高阶HDI供应商超声电子、东山精细、方正科技，SLP市场9/19/21亿美圆，苹果手机引领手机主板晋级技术道路， ，据此操纵盈亏自傲， 目前国内的移为通信等厂商。

不形成详细操纵建议，内资企业中兼具精密化打点才华和扩产迭代实力的企业在华为等客户搀扶叠加投资才华更强等劣势下，。