4. 5G芯片：包含晶圆代工 (台积电)、IC设想 (Qualcomm、联发科)。

      因华为手机的零部件规格要求与单价较高，故在中国手机市场的市占份额移转过程中，配资网，即便既有华为供货商可获得其他品牌的订单，营收与盈利仍有下修风险。市场份额最终将获得新均衡点，但特定零部件的技术晋级趋势也将因华为手机合作力衰退而鲜亮放缓。

      1. 相机：包含CIS (Sony)、VCM (TDK)、镜头 (大立光) 与摄像头模块 (舜宇光学)。

      郭明錤指出，华为手机对相机、HDI、存储与5G芯片的零部件规格与单价要求鲜亮高于Android合作对手，故若华为手机合作力衰退，上述零部件技术晋级趋势将放缓。

郑重声明：本网站文章中所波及的股票信息仅供投资者参考，不形成详细操纵建议，股票配资网，据此操纵盈亏自傲，风险自担。

      2. HDI：主要供应方正科技、欣兴、华通、Ibiden。

      天风证券郭明錤最新研报认为，股票配资，无论华为是否在9月15日后获到手机零部件，华为在手机市场的合作力与市占份额均将遭到负面影响，最好情境为华为市占份额降低，最坏情境为华为退脱手机市场，而Apple、Oppo、Vivo与小米恒久可望提升市占份额。

      3. 存储：主要供货商包含Samsung、Hynix。

      2021年手机零部件财富链将面临更大砍价压力，规格晋级趋势放缓将进一步提升潜在下行风险。市场共识为5G手机浸透率将在2021年显著提升至35–45% (vs. 2020年的15–20%)，但我们相信在5G手机价格快捷下沉下，品牌只能对零部件加大砍价压力去抵销5G手机老本回升，故大局部零部件供货商并没有受益于5G浸透率提升。我们相信，美国对华为手机禁令导致局部零部件规格晋级放缓，将会加大因砍价压力提升而面临的下行风险。