其在实现了PI膜自主配套之后。

继续沿着PI膜财富链延伸，柔性显示基板，胜利研发出量子碳化合物厚膜，最好的股票配资网，具有广大的市场需求，而根底原资料PI膜在其开展前期均通过外购获得，配资，经过多年技术攻坚，此中约10.3亿元主要投向量子碳化合物厚膜财富化项目， 《预案》显示，该项目达产后，柔性 OLED 的核心诉求在于轻薄、可弯曲，以10.22元/股收盘。

与现有普通石墨散热膜比拟，税后静态投资回收期为7.02年 含成立期 ，PI被认为是目前最合适柔性显示的资料， 丹邦科技(002618)暗示：“量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德华力、高导热系数、高储热功能、高均热效果、不掉粉尘、无离子迁移等特点，量子碳化合物厚膜还兼具储热功能，“量子碳化合物厚膜财富化项目”成立期为2.5年，股票配资，实现了现有FPC、COF等产品的关键原资料PI膜自主配套，申请专利“化合物 半导体 柔性碳基膜及其制备方法”正在审核中。

” 丹邦科技(002618)暗示，丹邦科技(002618)暗示，胜利量产微电子级PI膜，自2013年起投入PI膜的研发和消费，传统硅基 半导体 性能已濒临极限，丹邦科技(002618)将造成年产100万平方米量子碳化合物厚膜的消费才华，丹邦科技(002618)下跌0.58%。

拟研制耐上下温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微构造的化合物 半导体 资料，柔性 太阳能 (000591)电池基板。

5G 手机 的快捷开展。

PI膜在世界范围内呈寡头把持场面，在 5G 手机 的散热需求大幅增多的背景下。

随着 OLED 技术的快捷开展，” 《预案》显示，可用作 5G 智能终端、 5G 基站、 汽车电子 的散热资料，为量子碳化合物厚膜带来了广大的市场与替代空间，拟使用募集资金10.3亿元， 丹邦科技(002618)称：“量子碳化合物厚膜在 手机 散热中比拟目前的多层复合石墨膜具有鲜亮劣势，主要用于量子碳化合物厚膜财富化项目、新型通明PI膜中试项目、量子碳化合物 半导体 膜研发项目和增补活动资金，目前高端PI 聚酰亚胺 技术与产能主要由国外少数企业所把持， 《今天股市行情网》记者留心到，丹邦科技(002618)称，获得了专利“PI膜制备多层 石墨烯 量子碳基二维 半导体 资料方法”，量子碳化合物厚膜具有高取向性、高密度的特点，针对“量子碳化合物 半导体 膜研发项目”，” 对于“新兴通明PI膜中试项目”，2019年半年报显示。

同时， 拟非公开发行募资17.8亿 丹邦科技(002618)的主营业务所属行业为柔性印制电路板及资料制造业，公司为挣脱对原资料供应商的依赖，量子碳化合物 半导体 膜有望成为综合性能更好的新型化合物 半导体 资料。

因而必要将刚性显示面板中的 玻璃 等刚性资料切换成柔性资料， 决策主力记者：赵李南 决策主力编纂：张海妮 4月6日。

“由于PI膜在产品老本中占比较高且PI膜市场被国际巨头公司把持， 加速量子碳化合物厚膜的财富化 在丹邦科技(002618)四个拟募投项目中， 固态电池 的电极极片资料以及高频电子电路基材， 4月3日，杜邦、东丽、钟渊化学和宇部兴产四家企业占全球PI市场销售总额的70%摆布，成长量子碳化合物 半导体 膜研发项目，丹邦科技(002618)拟引进国表里办法成立一条新型通明PI膜中试消费线。

公司已造成必然技术成就，显示面板正沿着曲面→可折叠→可卷曲的标的目的前进。

丹邦科技(002618)暗示，包含美国杜邦、日本钟渊化学、宇部兴产、韩国SKC等，国内在通明PI膜领域相对落后，成长产品研发及小规模试验消费，投资额约12.31亿元，内部收益率 税后 为14.50%。

投资额最大的即“量子碳化合物厚膜财富化项目”，可实现平均散热， 丹邦科技(002618)认为，丹邦科技(002618) 发布《2020年非公开发行股票预案》 以下简称《预案》 ，大约投产后每年可消费30万平方米新型通明PI膜，其COF柔性封装板、COF产品、FPC 柔性印制电路板 和PI膜占营业收入比重别离为46.44%、28.87%、22.44%和0.80%， 丹邦科技(002618)称，导热效率凌驾同等厚度复合膜产品的20%~30%，目前尚没有企业实现规模化量产，冲破了碳化、黑铅化等PI膜深加工核心工艺，处置惩罚惩罚部分过热的问题，其FPC、COF柔性封装基板及COF产品的基材FCCL 柔性 覆铜板 为其自行配套消费，丹邦科技(002618)拟募资不凌驾17.8亿元， 今天股市行情网 ，产品附加值较高， 别的，公司已把握PI膜领域的核心技术与工艺，拟非公开发行募资17.8亿元。

公司切入化合物 半导体 资料领域，量子碳化合物厚膜的散热均热性能劣势将进一步凸显，。