拿下券商牌照只是起点，哈高科拟超26亿收购大智慧15%股份，强势布局金融科技！8月16日晚，《财联社早知道》梳理哈高科公告并解读，哈高科随后二连板，区间累计涨幅达9.99%。

      【今日摘要】

      ①三大因素强化军工行业闭环逻辑形成，估值体系加速重构，龙头企业将对标国际成熟军工集团；

      ②晶圆厂增加资本开支，加速提升国产设备替代率，这家公司产品精准定位16nm制程半导体设备。

      【正文】

      军工|三大因素强化军工行业闭环逻辑形成，估值体系加速重构，龙头企业将对标国际成熟军工集团

      “十九大”报告将1997年提出的国防和军队现代化建设“三步走”战略目标提前了15年，2020年我国国防建设“三步走”战略“第一步”机械化、信息化建设即将收官，“第二步”现代化建设有望成为未来一段时间国防和军队发展的重点。随着现代化建设加速，我军将在国防战略转型下进行“补偿式”发展。军工行业自2018年开始业绩表现持续向好，净利润增速快速提升，在军改影响逐步消除，机械化、信息化建设目标如期实现等因素驱动下，军工板块景气度持续上行，上市公司盈利能力显著改善。

      点评：国海证券苏立赞指出，军工行业螺旋上升三要素的自强化逻辑闭环逐渐形成。1、内生性的装备放量，本轮军工行情具有基本面持续改善趋势的支撑，当前阶段行业核心驱动力来自装备放量预期；2、改革加速带来更大弹性，国企改革持续推进，航天五院宇航系统总体重组，传递出国企改革加速的积极信号；3、国际局势与热点事件催化，周边局势和热点事件有望持续强化市场对行业的重视。军工行业估值体系有望加速重构，市场开始将国内头部军工企业比照国外成熟军工集团。

      公司方面，航天机电是航天八院旗下唯一的资本运作平台，实控人为航天科技集团，公司按照航天科技集团的统一部署，推动军民融合产业发展；钢研高纳的主要产品高温合金是制造航空航天发动机热端部件的关键材料，公司的产品已正式投入军品供货生产；长城军工主营弹药武器装备的研发、生产，产品包括迫击炮弹系列、光电对抗弹药系列、单兵火箭系列、引信系列、子弹药系列、火工品系列等。

      半导体|晶圆厂增加资本开支，加速提升国产设备替代率，这家公司产品精准定位16nm制程半导体设备

      数据显示，2020年全球半导体市场规模预计达到4260亿美元，同比增长3.3%。其中又以集成电路(IC)占比最大，达到3510亿美元，占半导体总规模的82.4%，同比增长5.3%。我国是世界最大的半导体消费市场，每年消耗的芯片约占全球芯片总额的1/3。我国芯片市场在过去的5年基本保持着每年20%以上的增速，即使是在2015年全球芯片市场遭遇负增长时期，我国仍保持着19.7%的增长率。

      点评：川财证券孙灿指出，上游晶圆厂资本开支增加，加快产能建设步伐，叠加覆盖范围广泛的集成电路政策长期利好，集成电路行业将成我国长期推动的科技发展方向。制造企业提升资本支出，加快产能建设，半导体材料、设备厂商陆续进入下游客户长江存储、中芯国际等产线，国产替代率有望持续提升。

      A股的上市公司中，万业企业子公司凯世通主营离子注入机的研发、生产，凯世通定位于16nm及以下制程的FinFET集成电路、3D存储器的离子注入设备市场；中微公司聚焦于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD设备等关键设备的研发、生产；北方华创的刻蚀机、PVD、CVD、清洗机等半导体设备已成功实现产业化，公司是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

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