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不断进行相关技术延伸 SiP系统级封装技术逐渐成为电子技术发展的前沿热门

发布时间:2021-01-27 作者:admin 来源:网络整理 浏览:


导读:先进封装龙头企业,5G和可穿着时代迎来机遇 环旭电子(601231) 是全球封装龙头日月光的控股孙公司,也是国内半导体...
  疫情导致需求下降,贸易摩擦导致供应链调整,市场合作加剧,配资,技术迭代风险,客户集中度较高,配资,产品技术向市场推广不及预期

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  投资建议
  连续拓展SiP封装应用市场,一直停止相关技术延伸
  先进封装龙头企业,5G和可穿着时代迎来机遇
  QSiP和AiP技术。公司于2019年与高通公司竞争推出QSiP模组;
  于2020年建设毫米波尝试室及暗室丈量系统,研发毫米波模组AiP。
  SiP系统级封装技术逐渐成为电子技术开展的前沿热门,公司深耕SiP技术,股票配资网,并一直拓展丰硕本身产品。上市以来,公司一直停止技术冲破,连续推进产品多样化,将SiP封装技术宽泛应用于手机、可穿着办法、物联网等领域。同时,公司一直研发SiP封装技术的延伸:
  风险提示
  环旭电子与苹果公司在多领域都有恒久竞争关系,自2014年以来连续为苹果提供应用于iPhone、AirPods、AppleWatch等产品的SiP制造效劳。凭仗与苹果公司的优良竞争关系和在其效劳过程中积攒的大量经历,公司将会保持与苹果公司的竞争关系,最好的股票配资网,最好的股票配资网,取得苹果公司的订单增量,而且有望切入安卓厂商供应链。我们认为,SiP、AiP、QSiP等封装素质上是手机财富成熟、手机PC化、可穿着办法小型化所带来的行业红利,而公司在核心技术方面一直深耕,有望跟随苹果、高通等核心客户享受行业创新红利。
  SiP封装技术当先,领有成熟消费线和大量技术积攒
  环旭电子以系统级封装与电子制造效劳为根底,一直扩充本身业务版图。公司早在2012年就初步规划钻研SiP相关项目,并在8年间针对这一项目投资22.65亿元,目前已经初步进入技术红利期。电子行业技术迭代较快,公司连续停止SiP封装及相关项目钻研,同时随着消费量的增加,公司目前已经领有成熟的消费线和深厚的技术积攒,消费良率也远超其他SiP企业,具有十分大的合作劣势。

  与苹果、高通等大客户建设恒久竞争关系,享受行业创新红利
  环旭电子(601231)是全球封装龙头日月光的控股孙公司,也是国内半导体封装龙头企业。公司主要处置惩罚各类电子元器件的封装业务,可与中国大陆长电科技和美国安靠公司对标。公司产品主要笼罩无线通讯微型化模块和其他元器件的微小化封装模块,应用于通讯、出产电子等领域,此中通讯和出产电子营收占比达72%。随5G技术和可穿着办法的开展,通讯和出产电子行业将实现快捷增长,将来3年公司两项业务的营收复合增速将凌驾22%,充裕享受行业机遇。

一直停止相关技术延伸 SiP系统级封装技术逐渐成为电子技术开展的前沿热门

  公司主营SiP封装业务,技术先进且消费经历丰硕,5G和可穿着办法行业创新将动员公司发展。将来数年,公司将受益于5G技术开展、手机轻薄化趋势、可穿着办法普及。我们大约2020-2022年公司营收将到达453/560/686亿元,同比增长22%/24%/23%;归母净利润为16.8/22.4/28.8亿元,同比增长33%/33%/28%,当前股价对应PE为33/24/19倍,初度评级赐与“买入”评级,目的价34.6元。