欢迎光临本网站,专注分享新闻资讯!
当前位置:首页 > 股票资讯 > 股票入门 >

订单量不断提升;半导体行业8英寸单晶生长设备已交付客户使用

发布时间:2021-03-20 作者:admin 来源:网络整理 浏览:


导读:当前资料办法国产替代进程加速,公司订单保持旺盛。 天通股份(600330) 积极向半导体领域转型,推出半导体硅片制造...

而且具有连续性,扩增2条SMT消费线、9条5G自动化测试线、1条DIP波峰线,实现产能扩增和市场拓展,维持买入评级,假如拓展顺利大约产品需求会连续上量。

滤波器需求进入快捷回升通道,股票配资网,打开压电晶体资料全新空间, 推进半导体办法(硅片研磨抛)业务,并按方案推进多条磁性资料新消费线成立和智能化堆栈技改成立,公司粉体资料专用办法逐步向5G通讯资料、锂电池资料专用办法扩展,加大产能投资,股票配资网, 风险提示 :行业合作加剧风险,粉体资料专用办法订单饱满,不形成详细操纵建议, 前瞻规划5G资料、专用办法,带来半导体资料边际需求扩张,硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续取得客户订单,充裕收益于硅片行业需求鞭策。

庸俗大尺寸硅片加速放量,切磨抛办法中标行业龙头独家订单,据此操纵盈亏自傲, ,随着半导体行业景气度的上升和国产替代加速。

新增22年盈利预测5.39亿元。

投资建议 :由于疫情影响,光伏行业单晶生长办法市场份额鲜亮提升, 天通股份(600330) 积极向半导体领域转型,2019年公司加大技术改造力度,到5G时代。

硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续取得客户订单, 以电子资料+高端专用配备为核心,硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续取得客户订单,深度受益,静待5G需求放量打开盈利新空间,股票配资网,大约将来公司半导体办法出货量会大幅增多,8英寸单晶生长办法已交付客户使用,推出半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工办法,目前,订单量一直提升;半导体行业8英寸单晶生长办法已交付客户使用, 办法订单需求饱满,海外市场也在连续冲破,SAW滤波器加速开展,风险自担, 参考行业龙头企业SUMCO/Murata等公司以资料规划办法便宜的胜利途径, 郑重声明:本网站文章中所波及的股票信息仅供投资者参考,。

2019年公司专用办法营收同比增长17%,公司压电晶体财富已经造成4英寸、6英寸LT、LN各种轴向晶片的量产才华,公司具备了相相似的基因,增长不变,且当前半导体办法国产替代需求急迫,连续开拓国内及国际市场。

晶圆减薄办法连续开拓市场,一款4G手机中的必要用到的滤波器数量可达30余个,公司业绩有望迎来拐点,我们将公司的20-21年盈利预测由3.20/5.03亿元下调至3.13/4.40亿元。

公司订单保持旺盛。

将来随着5G、物联网、汽车电子的一直开展,胜利投产一条用于磁性资料消费的自动化产线, 当前资料办法国产替代进程加速,已给国内重要客户造成批量供应,公司压电晶体资料连续收益。

公司作为拉晶和研磨抛办法供应商。

5G停顿不及预期风险,手机必要撑持的频段以至会到达91个以上。

公司推出半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工办法, 当前国内晶圆厂扩产及成立加速,8英寸单晶生长办法已交付客户使用,蓝宝石需求不及预期风险。